关于我们
共筑半导体行业的美好未来！
守正、创新、细节，全力以赴，实现行业的顶尖发展
高芯众科作为泛半导体行业稀土陶瓷材料和零部件国产化替代的核心厂商，依托完整的产业技术链条，构建了稀土陶瓷材料生产及开发、精密零部件加工制造、特殊高端涂层技术三位一体的核心技术体系。从基础材料自研、高精度成型加工到表面功能化改性，实现全流程自主可控、定制化研发生产，可为半导体、新型显示、高端装备等领域提供高性能、高稳定性、高精密的一体化技术解决方案，以硬核技术赋能高端智造升级。
作为全技术链条的核心基础，高芯众科专注高性能功能陶瓷的配方研发、定制化生产与迭代升级，打破传统陶瓷材料性能局限，依托自主研发的材料配比体系与烧结工艺，打造兼具高硬度、耐刻蚀、绝缘性、耐磨耗的高端陶瓷基材，为后续精密加工、高端涂层工艺提供优质原材料支撑。目前氧化钇，氟氧化钇、氟化钇等产品均已完成量产和最终客户端认证。
同时，为满足客户新产品开发需求，高芯众科开展高精度、高适配性的零部件深加工业务，聚焦金属和陶瓷零部件的精密成型、公差修正、异形加工，依托高端加工设备与成熟智造工艺，实现从毛坯基材到成品零部件的高精度落地，适配各类高端设备的精密装配需求。依托前端材料研发与精密加工基础，高芯众科深耕特殊高端表面涂层技术，针对精密零部件的耐刻蚀、抗高温、绝缘、抗静电、耐氧化等功能需求，定制化喷涂高端功能涂层，通过表面改性技术，大幅提升零部件的使用寿命、环境适应性与综合性能，实现产品价值升级。
持续专注于推动中国中小企业的电子商务与信息化进程
持续专注于推动中国中小企业的电子商务与信息化进程
持续专注于推动中国中小企业的电子商务与信息化进程
成立时间
建筑面积
在职员工
拥有专利
企业文化
核心价值观
实现半导体设备真空腔体核心零部件加工、特殊涂层技术及相关材料真正的国产替代！
企业理念
以国家及客户需求为内驱力，不断创新，持续创造最大价值， 提供最有竞争力的产品和解决方案！
企业愿景
制造-实业为本、质造-质量第一、智造-技术创新
管理理念
质量为本，安全为先，全员参与，绿色发展
发展历程
2026年
先进制程十级无尘室投运，苏州总部新工厂奠基
2025年
半导体关键材料智能化产线在池州基地建设并投产
2024年
半导体核心装备精密涂层与关键材料取得重大技术突破并实现产业化布局
2023年
成立“合肥高芯众科材料科技有限公司”
2022年
苏州高芯众科研究所正式启动
（半导体稀土新材料/HTCC/稀土陶瓷零部件制造）
2021年
二期工厂投产产线22,500平方米/高端智能化产线9条
（世界一流的智能化厂房产线）
2020年
成立苏州高芯众科半导体有限公司
世界著名半导体/液晶面板核心部件原厂签约战略伙伴 (对核心零部件开始批量国产化)
核心原材料稀土陶瓷国产化成功/柔性硅特殊零部件国产化成功
2019年
世界著名 LCD / OLED 设备原厂签约战略伙伴 (对核心零部件开始国产化替代)
2018年
研发成功液晶面板干刻设备核心零部件 (静电吸盘 / 下部电极)
2017年
研发成功半导体/液晶面板 “核心零部件表面特殊稀土涂层技术”
(Y2O3/Al2O3稀土陶瓷粉末涂层技术)
2016年
研发成功及大量量产半导体/液晶面板“核心零部件表面特殊处理再生技术”
(化学式精密清洗/物理式精密清洗/表面金属涂层)
2015年
成立“安徽高芯众科半导体有限公司” – 安徽省池州市半导体产业链基地
荣誉资质
生产基地
苏州总部
池州分公司
合肥分公司
