新闻动态
Jun 29,2026
公司新厂区坐落于吴江开发区云津南路东侧、龙凌路北侧，总建筑面积达 46839.17㎡。公司长期深耕泛半导体精密零部件领域，始终立志攻克行业国产化进程中的各类 “卡脖子” 技术难题。本次两大产业与研发基地正式破土动工，承载着我们企业长远发展的战略规划，未来也将持续为泛半导体产业链实现自主可控注入全新发展动能。
Feb 18,2024
2024年2月18日，农历正月初八，苏州高芯众科半导体有限公司举行了盛大的开工仪式，标志着该公司新的一年生产经营活动正式拉开序幕。
Jan 31,2024
在美国多次扰乱全球芯片供应链之后，芯片供不应求的局面正在不断蔓延。在大众、通用等多家汽车制造商因芯片短缺而被迫宣布减产之后，近期美国科技巨头苹果似乎也因为芯片供应不足，而将停止生产iPhone 12 mini。
Jan 31,2024
狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
Jan 31,2024
稀土陶瓷零部件成为陶瓷行业的新宠，其制备过程简单且能够批量化生产，为颜料和填料等改色剂以及高温热电功能陶瓷材料提供了新的选择。稀土陶瓷零部件的制作过程包括称料、混料、煅烧、硫化、热处理和烧结成型等关键步骤。
