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2024/01/31
芯片短缺加剧，三星等巨头关闭在美部分产能
在美国多次扰乱全球芯片供应链之后，芯片供不应求的局面正在不断蔓延。在大众、通用等多家汽车制造商因芯片短缺而被迫宣布减产之后，近期美国科技巨头苹果似乎也因为芯片供应不足，而将停止生产iPhone 12 mini。
集成电路芯片封装概述
狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
封装技术的发展
最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现。
集成电路的发展
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
稀土陶瓷零部件以其高纯度的特点在各个领域发挥着重要作用
稀土陶瓷零部件成为陶瓷行业的新宠，其制备过程简单且能够批量化生产，为颜料和填料等改色剂以及高温热电功能陶瓷材料提供了新的选择。稀土陶瓷零部件的制作过程包括称料、混料、煅烧、硫化、热处理和烧结成型等关键步骤。
半导体腔体
近年来，随着信息技术的飞速发展，半导体芯片作为现代电子产品的核心组件，扮演着越来越重要的角色。而半导体芯片的制造过程中，半导体真空腔体则成为了不可或缺的关键部分。
