产品中心

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氧化钇、氧化铝喷涂粉，陶瓷粉

半导体/液晶面板刻蚀工艺所有零部件等离子涂层所用粉末原材料，以及半导体/液晶面板真空腔体陶瓷零部件制品；
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氧化钇、氧化铝喷涂粉，陶瓷粉

OLED/LCD 干刻工艺 下部电极

广泛应用在半导体、面板显示、太阳能光伏等真空设备环境使用或大气环境使用
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OLED/LCD 干刻工艺 下部电极

半导体 刻蚀工艺 关键零部件 硅部件(Silicon Parts) / 隔热片 (Gasket)

半导体刻蚀工艺 LAM / TEL / AMEC 设备里面真空腔体的主要利用零部件。
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半导体 刻蚀工艺 关键零部件 硅部件(Silicon Parts) / 隔热片 (Gasket)

HTCC高温烧结陶瓷

产品在光通信，微波通讯、工业激光、汽车电子及消费类电子等领域具有广阔的应用
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HTCC高温烧结陶瓷

静电吸盘

通过静电吸附作用来固定晶圆，其优点在于吸附作用均匀分布于晶圆表面，晶圆不会发生翘曲变形，吸附作用力持续稳定，可以保证晶圆的加工精度；静电吸盘对晶圆污染小，对晶圆无伤，可以应用于高真空环境中。
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静电吸盘

腔体零部件

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腔体零部件

等离子涂层

利用稀土(钇和氟)等离子涂层，真空腔体里面确保保持稳定性，耐热耐化学品，耐等离子,减少细尘
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等离子涂层

浸泡槽

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浸泡槽
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