产品中心
- 产品在光通信，微波通讯、工业激光、汽车电子及消费类电子等领域具有广阔的应用
- HCUT具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术
- 线宽/线间距：75um
- 热膨胀系数：6.85×10-6/℃（25-300℃）
- 介电常数：9.4（@1MHz）
- 介电损耗：≤0.0007（@1MHz）
- 抗弯强度：≥350Mpa
产品中心
- 产品在光通信，微波通讯、工业激光、汽车电子及消费类电子等领域具有广阔的应用
- HCUT具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术
- 线宽/线间距：75um
- 热膨胀系数：6.85×10-6/℃（25-300℃）
- 介电常数：9.4（@1MHz）
- 介电损耗：≤0.0007（@1MHz）
- 抗弯强度：≥350Mpa