产品中心

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OLED/LCD 干刻工艺 下部电极

广泛应用在半导体、面板显示、太阳能光伏等真空设备环境使用或大气环境使用
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半导体 刻蚀工艺 关键零部件 硅部件(Silicon Parts) / 隔热片 (Gasket)

半导体刻蚀工艺 LAM / TEL / AMEC 设备里面真空腔体的主要利用零部件。
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静电吸盘

通过静电吸附作用来固定晶圆,其优点在于吸附作用均匀分布于晶圆表面,晶圆不会发生翘曲变形,吸附作用力持续稳定,可以保证晶圆的加工精度;静电吸盘对晶圆污染小,对晶圆无伤,可以应用于高真空环境中。
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