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半导体 刻蚀工艺 关键零部件 硅部件(Silicon Parts) / 隔热片 (Gasket)
所属分类：
半导体刻蚀工艺 LAM / TEL / AMEC 设备里面真空腔体的主要利用零部件。
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产品名称
Silicon Parts & Gasket。
型号
LAM FLEX系列 ELECTRODE / C SHROUD RING / FOUCUS RING, TEL VIGUS ELECTRODE 等。
应用方向
半导体刻蚀工艺 LAM / TEL / AMEC 设备里面真空腔体的主要利用零部件。
产品特点
硅零部件的主要成本跟晶圆一样，真空腔体里面确保保持稳定性，耐热耐化学品，耐等离子隔热片(Gasket)的主要材质为硅/石墨，耐高温，耐腐蚀，隔热的效果。
产品用途
用于刻蚀设备真空腔体里整个环境的优化，确保导热，导电，真空，主要真空腔体的构成品。
