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苏州高芯众科半导体有限公司2024年开工大吉


2024年2月18日,农历正月初八,苏州高芯众科半导体有限公司举行了盛大的开工仪式,标志着该公司新的一年生产经营活动正式拉开序幕。

当天上午,苏州高芯众科半导体有限公司厂区内外张灯结彩,喜气洋洋。员工们纷纷穿上崭新的工作服,精神抖擞地回到工作岗位。公司领导及全体员工共同参加了开工仪式,共同见证这一重要时刻。

仪式上,公司总经理辛长林发表了热情洋溢的讲话。他表示,过去的一年,高芯众科半导体在全体员工共同努力下,取得了丰硕的成果。新的一年,我们要再接再厉,以更高的标准要求自己,为我国半导体产业的发展贡献力量。他强调,开工之际,希望大家迅速调整状态,投入到工作中,以实现公司新的一年发展目标。

随后,公司副总经理金巨万主持了隆重的开工仪式。在现场热烈的掌声中,公司领导为开工仪式剪彩,象征着高芯众科半导体在新的一年里红红火火、事业蒸蒸日上。

开工仪式结束后,员工们纷纷回到工作岗位,开始了紧张而有序的工作。据了解,为确保新的一年生产经营目标的顺利实现,苏州高芯众科半导体有限公司已提前部署,从人员培训、设备更新、市场拓展等方面做了充分准备。

新的一年,新的起点。苏州高芯众科半导体有限公司全体员工将以饱满的热情、昂扬的斗志,迎接挑战,创造辉煌。让我们共同期待该公司在2024年取得更加骄人的成绩,为我国半导体产业的繁荣发展贡献力量。