招贤纳士
等离子体仿真工程师
岗位职责:
1、负责半导体真空腔体及内部零部件的结构设计:材料选型、焊接/密封结构、热变形补偿、可制造性(DFM)设计;
2、开展腔体内部气流场、温度场、等离子体分布的多物理场仿真(COMSOL / ANSYS / CFD-ACE+ / 自研 PIC-MCC 等),指导零部件结构与涂层方案优化;
3、研究颗粒在腔体内的输运与沉积规律,提出颗粒抑制设计方案;
4、对接客户设备端工程师,参与新机台腔体方案评审与在役腔体失效分析;
5、沉淀设计规范与仿真模型库,提升整体方案设计效率与一次通过率。
任职要求:
真空技术、机械工程、等离子体物理、流体力学等相关专业,硕士及以上学历;
熟练使用至少一种多物理场/流体仿真工具,有真空系统或等离子体反应腔仿真经验者优先;
熟悉真空腔体常用材料(铝合金、阳极氧化、陶瓷内衬)与焊接/检漏/洁净工艺者优先;
有半导体设备厂(刻蚀/薄膜沉积)腔体设计经验者
联系方式
电话 : 0512-63011120
邮箱 : jwjin.jin@ahhcut.com.cn
总部:江苏苏州吴江区江陵街道富家路777号
池州分公司:安徽省池州市贵池区金同路69号
合肥分公司: 安徽省合肥市高新区合肥软件园二期F5栋00092
联系电话:
E-mail:
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