招贤纳士
硬质阳极氧化工艺研发
1、主导 6061、6082、5083 等铝合金真空腔体及大型结构件的硬质阳极氧化工艺开发（低温硫酸法、混合酸法），膜厚范围 25-75μm 可调可控；
2、攻克大尺寸腔体膜厚均匀性（整腔 ±5μm 级）、边缘效应抑制、遮蔽与挂具设计等行业难题，建立阳极氧化产线工艺窗口；
3、开发半导体级后处理工艺：封孔（热封孔/冷封孔/无镍封孔）、低颗粒超洁净清洗、表面粗糙度控制，满足晶圆厂与面板厂颗粒、金属污染审核要求；
4、建立膜层性能评价体系：膜厚、显微硬度（HV 350-500）、绝缘耐压、附着力、耐盐雾、耐等离子体侵蚀、真空出气率（outgassing）等全项检测能力；
5、主导量产缺陷攻关：粉化、开裂、烧蚀、色差、露白等，建立缺陷图谱库与 SPC 过程管控体系；
6、与精密加工团队协同，管控前处理质量（去毛刺、残余应力、表面粗糙度、化学除油/碱蚀）对氧化膜层的底层影响，实现"机加—氧化—清洗"全链路工艺闭环；
7、负责槽液寿命管理、化学品消耗优化与废水处理合规，支撑产能爬坡与降本目标。
任职要求：
材料、电化学、表面处理、化工等相关专业，硕士及以上学历且 5 年以上阳极氧化经验，或本科学历 8 年以上；
精通硬质阳极氧化机理与工艺窗口：低温电解液（0-5℃）控制、电流密度与电压曲线设计、氧化时间与膜厚/硬度的定量关系；
有大尺寸结构件（米级）硬质氧化量产经验，熟悉挂具设计、遮蔽工艺与膜厚均匀性调控；
熟悉半导体设备真空腔体的表面处理要求：超高真空兼容、低出气率、耐等离子体、SEMI 标准与客户端审核流程者优先；
有美日系专业表面处理企业（对半导体真空腔体形成垄断的表面处理厂商）经验，
熟悉阳极氧化废水处理与环保合规要求，具备产线规划与产能建设经验者优先。