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半导体 刻蚀工艺 关键零部件 硅部件(Silicon Parts) / 隔热片 (Gasket)
半导体刻蚀工艺 LAM / TEL / AMEC 设备里面真空腔体的主要利用零部件。
关键词：
制造零部件
腔体设备
HTCC高温烧结陶瓷
产品在光通信，微波通讯、工业激光、汽车电子及消费类电子等领域具有广阔的应用
静电吸盘
通过静电吸附作用来固定晶圆，其优点在于吸附作用均匀分布于晶圆表面，晶圆不会发生翘曲变形，吸附作用力持续稳定，可以保证晶圆的加工精度；静电吸盘对晶圆污染小，对晶圆无伤，可以应用于高真空环境中。
腔体零部件
